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Interfaces thermiques, mousse thermique, SIL PAD®, THERMAL CLAD (SMI)®, GAP FILLER®, gel thermique, GAP PAD®, isolant thermique, dissipateurs, glissières thermiques (retainers), heat pipe, plaque à eau, radiateur BGA, CPU heat-sink, matériaux de transfert thermique, alumines, canons isolants, isolants électriques, ventilateurs AC, DC, Blowers. |
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Supports de circuits intégrés, supports de BGA®, supports et barrettes tulipe, connecteurs carte-à-carte, carte-à-fil,
sub-d, câble et connecteur, connecteurs à pistons, décolletage, connecteurs CMS®, connecteurs à la demande, supports de burn-in et de test, adaptateurs, USB®, connecteurs fond de panier. |
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