Interfaces et matelas thermiques, dissipateurs, GAP PAD ®, SIL PAD ®, HI FLOW ®
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| Matériaux destinés à isoler électriquement et évacuer la chaleur |
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| Dissipateurs, heat pipes, plaques à eau, radiateurs BGA |
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| Ventilateurs axiaux, radiaux, centrifuges (blower), étanches, New technology Hypro Bearing et Chip Cooler. |
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| Glissières themmiques (retainers), dissipateurs |
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| Canons isolants, alumines |
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